一种引线框架、引线框架阵列和封装体
基本信息
| 申请号 | CN202122138669.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054690U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054690U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐银森;刘杰;谢杏梅 | 申请（专利权）人 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种引线框架、引线框架阵列和封装体，所述引线框架包括：多个基岛，所述基岛用于布置芯片；多个第一类引脚，分别与所述多个基岛一一对应连接；所述多个第一类引脚包括A类引脚、B类引脚；所述A类引脚的引脚宽度大于所述B类引脚的引脚宽度。通过合理的设置，可以降低器件导通电阻和寄生电容，提高散热性能，降低功率损失。 |
