芯片测试装置及芯片测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202122224146.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215813200U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215813200U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 徐银森;罗双武 | 申请（专利权）人 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 孔鹏 |
| 地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片测试装置及芯片测试设备，属于芯片测试领域。上述芯片测试装置包括测试底座、第一金手指和第二金手指，测试底座包括第一安装部、第二安装部以及座板，上述安装部均设置在座板上。第一金手指包括第一连接板及第一抵接端，第一抵接端通过第一连接板与第一安装部连接；第一连接板与座板平行间隔设置。第二金手指包括第二连接板及第二抵接端，第二抵接端通过第二连接板与第二安装部连接；第二连接板与座板平行间隔设置；第二抵接端与第一抵接端间隔设置。第一抵接端与第二抵接端与芯片对应的引脚抵接时，第一连接板及第二连接板能够弹性变形。上述芯片测试装置能够有效提高待测芯片的引脚与金手指接触位置的导电性能。 |
