一种半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN202122304125.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054691U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054691U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐银森;张秋月;徐智浩 | 申请（专利权）人 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体器件，其包括：外壳、第一框架、第二框架、铜片、芯片；所述第一框架包括第一引脚；所述第二框架包括承载芯片的基岛、以及与所述基岛连接的第二引脚；所述铜片的第一端与所述第一框架焊接，所述芯片的第一表面的第一电极与所述铜片的第二端焊接，所述芯片的第二表面的第二电极与所述基岛焊接。采用铜片键合的工艺可以获得更低的封装电阻、更高的通流能力和更好的导热性能。 |
