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微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法

基本信息

申请号 CN202010503519.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111524821A 公开（公告）日 2020-08-11
申请公布号 CN111524821A 申请公布日 2020-08-11
分类号 H01L21/60(2006.01)I 分类 -
发明人 王伟强;刘健;魏泽超;许鹏;李旭浩 申请（专利权）人 河北美泰电子科技有限公司
代理机构 石家庄国为知识产权事务所 代理人 河北美泰电子科技有限公司
地址 067000河北省石家庄市昌盛大街21号B10厂房美泰公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种微波芯片共晶焊接平台及共晶焊接方法，属于芯片封装技术领域，微波芯片共晶焊接平台包括壳体、加热平台以及工作平台；壳体的顶端开放；加热平台设于壳体的内部，用于与外部电源电连接；工作平台设于壳体的内部，且底面与加热平台的顶面贴合；工作平台的顶面设有多个工作区域，多个工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体；其中，多个工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金属载体，且各个工作区域内的真空吸附孔的孔径与金属载体的贴放面尺寸成正比。本发明提供的微波芯片共晶焊接平台适用于不同型号的微波芯片进行焊接作业。本发明还提供了一种共晶焊接方法。