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一种MEMS环行器的封装方法

基本信息

申请号 CN201911039613.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110885060A 公开（公告）日 2020-03-17
申请公布号 CN110885060A 申请公布日 2020-03-17
分类号 B81C1/00;B81B7/02 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 王伟强;汪蔚;翟晓飞;周嘉;侯凯强 申请（专利权）人 河北美泰电子科技有限公司
代理机构 石家庄国为知识产权事务所 代理人 河北美泰电子科技有限公司
地址 067000 河北省石家庄市昌盛大街21号B10厂房美泰公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法，属于环行器封装技术领域，包括以下步骤：在晶圆的正面制备金属电路层，在晶圆的背面制备金属焊接层，获得成一体结构的多个芯片单元；在晶圆的背面制备焊料层；在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载体，并将金属载体和晶圆背面焊接为一体；在正面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置点胶，将永磁体贴装在胶层表面，并将贴装了永磁体的晶圆上的胶层进行固化；将焊接了金属载体和贴装了永磁体的晶圆进行切割，获得独立的MEMS环行器。本发明提供的一种MEMS环行器的封装方法获得的MEMS环行器精度高、体积小、一致性好，并能够适用于批量封装制造。