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一种由伺服控制的封装机构

基本信息

申请号 CN202121345180.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215205712U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215205712U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B65B51/14（2006.01）I;B65B61/10（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 余四拾 申请（专利权）人 东莞市泽恒机械有限公司
代理机构 东莞市永邦知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 谢嘉俐
地址 523000广东省东莞市东城街道金玉岭路7号2栋101室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种由伺服控制的封装机构，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装。本实用新型通过伺服电机驱动，伺服电机恒扭力输出，压力恒定，有效保证封装位置的精确，提高封装精度，同时采用扭矩模式和位置模式，有效保证封装质量。