商标进度
商标申请
2007-08-13
初审公告
2009-10-13
已注册
2010-01-14
2
终止
2020-01-13
商标详情
| 商标 |
原
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| 商标名称 | 原子媒;ATOMIC BOUND | 商标状态 | 商标无效 |
| 申请日期 | 2007-08-13 | 申请/注册号 | 6215701 |
| 国际分类 | 06类-金属材料 | 是否共有商标 | 否 |
| 申请人名称（中文） | 重庆原子媒焊接技术服务有限公司 | 申请人名称（英文） | - |
| 申请人地址（中文） | 重庆市九龙坡区石桥铺科园四路6号1-73 | 申请人地址（英文） | - |
| 商标类型 | 商标注册申请---打印注册证 | 商标形式 | - |
| 初审公告期号 | 1187 | 初审公告日期 | 2009-10-13 |
| 注册公告期号 | 6215701 | 注册公告日期 | 2010-01-14 |
| 优先权日期 | - | 代理/办理机构 | 重庆市侨鑫知识产权代理有限公司 |
| 国际注册日 | - | 后期指定日期 | - |
| 专用权期限 | 2010-01-14-2020-01-13 | ||
| 商标公告 | - | ||
| 商品/服务 |
银焊锡(0616)
锡焊锡(0616)
铜焊合金(0616)
金属焊丝(0616)
松香焊锡丝(0616)
铜焊及焊接用金属棒(0616)
金属焊条(0616)
金焊料(0616)
金焊锡(0616)
铜焊金属焊条(0616)
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| 商标流程 |
2007-08-13
商标注册申请---申请收文
2007-11-26
商标注册申请---打印受理通知
2010-02-01
商标注册申请---打印注册证 |
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