气密性封装波分复用结构及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110533044.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113204077A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113204077A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | G02B6/293 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 杨勇;彭寒勤;黄君彬;付全飞;陈纪辉;龙玲 | 申请（专利权）人 | 深圳市埃尔法光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲍竹 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋A座10楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种气密性封装波分复用结构及系统，包括靠近PCB板的一侧设置有多个光透镜的衍射光组件，所述衍射光组件上设置有用于对透过光透镜的光进行反射以汇聚至接收口的多个滤波片；所述衍射光组件安装在所述PCB板上时，所述衍射光组件的封盖部可对于所述PCB板上IC芯片进行封盖。本发明应用于具有多个激光器的PCB板上时，无需额外的与衍射光组件互相独立的外贴气密封装盖，仅通过将衍射光组件、封盖部两个一体式部件则完成对于IC芯片的封盖，因此简化对于IC芯片的整个气密性封装过程，也能够达到较佳的气密性封装效果，防止灰尘进入，保护内部芯片电路。 |
