一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板

基本信息

申请号	CN202210459843.2	申请日	-
公开（公告）号	CN114657612A	公开（公告）日	2022-06-24
申请公布号	CN114657612A	申请公布日	2022-06-24
分类号	C25D5/02（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	李帜;文丽梅;陈亚雪	申请（专利权）人	珠海景旺柔性电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	-
地址	519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板。该方法包括：对多层柔性线路基板进行钻孔处理，并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺；在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳，并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作，以在孔壁处形成孔镀铜层；将孔镀铜后的多层柔性线路基板进行退膜，并在退膜后进行整板镀铜处理，并对孔镀铜层与多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充，并对填充后的多层柔性线路基板进行外层线路制作，得到目标多层柔性线路板。本发明先进行孔镀铜处理，再进行整板镀铜，在整板镀铜的过程中对孔镀铜阶梯处进行填充处理，避免了线路制作时贴膜气泡产生，避免了线路制作中容易产生溶蚀开路的问题。