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高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法

基本信息

申请号	CN201911087267.8	申请日	-
公开（公告）号	CN110783206B	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN110783206B	申请公布日	2022-02-08
分类号	H01L21/48（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	邓承文	申请（专利权）人	珠海景旺柔性电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	涂年影
地址	519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了高厚度连接器点胶包裹焊脚的方法，包括：将待点胶产品固定在点胶机的治具平台的预设位置上方，确认每件待点胶产品的引脚的MARK点位置；将预设的点胶驱动参数输入点胶机的中央控制器中；启动点胶机，通过对首件待点胶产品进行点胶测试以调整点胶驱动参数；确定点胶驱动参数无误后，侧点胶针头将胶从待点胶产品侧面挤出并挤至引脚底部；侧点胶针头沿引脚的MARK点位置按预设速率前/后移动，直至逐一完成每个引脚底部的侧点胶工序；侧点胶工序完成后，正点胶针头从待点胶产品正上方向下雾状喷胶，重复喷射至预设次数后引脚上方胶厚度达到预设值，喷胶完成；喷胶完成后的产品通过点胶机轨道传入UV固化炉进行固化，固化后点胶完成。