一种SMT贴片防二次熔锡的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种SMT贴片防二次熔锡的方法

基本信息

申请号	CN202110905472.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113825384A	公开（公告）日	2021-12-21
申请公布号	CN113825384A	申请公布日	2021-12-21
分类号	H05K13/04（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	唐小平;王逸闻;邓承文	申请（专利权）人	珠海景旺柔性电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠
地址	519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种SMT贴片防二次熔锡的方法，包括将载具、FPC和定位盖板通过设置于底座上的定位柱依次对位安装于底座上；并作为第一加工体放置于印刷锡膏机的传送轨道上；通过印刷锡膏机对第一加工体中的FPC进行印刷锡膏和贴器件操作；取出FPC上方的定位盖板；将隔热盖板通过定位柱安装于FPC的上方；作为第二加工体从底座上取出并放入隧道回流炉的入口，进行高温熔锡焊接器件处理。本发明实施例通过在印刷锡膏、贴器件操作时使用定位更好的钢板，在高温回流操作中使用导热能力较差的隔热盖板，即可以完成印刷锡膏、贴器件操作时的精准定位，保持FPC的相对稳定，亦可避免在SMT焊接过程中会导致FPC上的镀锡手指发生受热二次熔锡现象的发生。