提升覆盖膜对位精度的加工方法

基本信息

申请号 CN202010645610.2 申请日 -
公开(公告)号 CN111629532B 公开(公告)日 2021-09-28
申请公布号 CN111629532B 申请公布日 2021-09-28
分类号 H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘友琴;黄荣耀;何自立 申请(专利权)人 珠海景旺柔性电路有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 涂年影
地址 519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了提升覆盖膜对位精度的加工方法,适用于柔性线路板,包括:对生产资料进行预处理获得半成品FPC,预处理包括资料设计、开料和钻孔操作;其中资料设计为对生产资料进行田字拼板小单元设计,每个小单元尺寸小于等于120mm*150mm;对半成品FPC进行黑影操作和贴干膜操作后进行曝光显影,获得待选镀的FPC;对待选镀的FPC进行选镀操作和退膜操作,获得选镀铜后的FPC;在选镀铜后的FPC表面制作线路及进行冲孔操作,冲孔操作为利用反射光冲孔,获得冲孔后的FPC;在治具表面按顺序贴附若干表面膜,表面膜依次包括绿硅胶、底层覆盖膜、冲孔后的FPC、顶层覆盖膜,并通过带温度盖板进行压合,获得专用治具;将专用治具冷压后进行热压压合和烤板。