制作芯片用的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202030663435.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306671192S | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN306671192S | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 于顺亮;于平;梁幸 | 申请（专利权）人 | 珠海全润科技有限公司 |
| 代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈美因;林永协 |
| 地址 | 519199广东省珠海市斗门区珠峰大道153号（3号厂房、4号厂房2-3层） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：制作芯片用的引线框架。2.本外观设计产品的用途：用于芯片封装，作为集成电路的芯片载体。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.指定设计1为基本设计。6.本外观设计产品的设计1和设计2均为平面产品，厚度忽略不计，且设计1其它视图和设计2其它视图均无设计要点，省略设计1其它视图和设计2其它视图。 |
