屏蔽散热结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201610728410.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107787172A | 公开（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申请公布号 | CN107787172A | 申请公布日 | 2018-03-09 |
| 分类号 | H05K9/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 余若冰 | 申请（专利权）人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙）;上海安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 201407 上海市奉贤区青村镇奉柘公路2799号1859室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种屏蔽散热结构及其制作方法，安装于一电路板上，所述电路板的安装面上安装有电子元器件，屏蔽散热结构包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的安装面连接，所述屏蔽罩与所述电路板围成屏蔽腔室，所述电子元器件处于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶。本发明的屏蔽散热结构使得电子元器件的热量能够快速地释放，以保证电子元器件的性能稳定，本发明的制作方法使屏蔽罩与固化后的导热胶的外部能够完全贴合，提高散热的效率，同时导热胶也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。 |
