印刷电路板基材及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610728395.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107787111A | 公开（公告）日 | 2018-03-09 |
| 申请公布号 | CN107787111A | 申请公布日 | 2018-03-09 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 余若冰 | 申请（专利权）人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙）;上海安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 201407 上海市奉贤区青村镇奉柘公路2799号1859室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板基材及其制造方法，印刷电路板基材包括至少两个层状结构，至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于金属箔层上的电磁屏蔽层。本发明在印刷电路板基材上设置电磁屏蔽层，与现有技术相比，省去了在将来印刷电路板上另外附加电磁屏蔽层的工序，使得印刷电路板的厚度变薄，又简化生产工序，降低生产成本。 |
