一种复合微波介质材料、用其制作的印刷电路板基材及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710042374.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106800733B | 公开（公告）日 | 2019-04-02 |
| 申请公布号 | CN106800733B | 申请公布日 | 2019-04-02 |
| 分类号 | C08L27/18（2006.01）I; C08K3/22（2006.01）I; C08K3/38（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 余若冰 | 申请（专利权）人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海安缔诺科技有限公司;江西安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 201806 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢1层B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料，与微波介质陶瓷粉共混，能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切；且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理，进一步降低了材料的热膨胀系数，使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近，避免使用过程中电路故障问题，辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。 |
