一种导电浆料及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN201810264578.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110322985A | 公开（公告）日 | 2019-10-11 |
| 申请公布号 | CN110322985A | 申请公布日 | 2019-10-11 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K1/11 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 余若冰 | 申请（专利权）人 | 上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 高燕;许亦琳 |
| 地址 | 201407 上海市奉贤区青村镇奉柘公路2799号1859室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种导电浆料及其制备方法和用途，以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5wt%~20wt%；表面镀锡金属粉60wt%~90wt%；低熔点金属粉5wt%~20wt%。本申请采用表面镀锡铜粉和/或表面镀锡铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜或铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的低熔点金属粉与镀锡层形成低温合金熔液，直接浸润铜/铜合金，使得下一步合金化变得更容易进行；由于使用了低熔点金属，使得合金化可以在较低温度下进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。 |
