新型PCB软硬结合板
基本信息
| 申请号 | CN201920564773.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210491315U | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN210491315U | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张世利 | 申请（专利权）人 | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了新型PCB软硬结合板，包括挠性电路板，所述挠性电路板两端分别设有刚性电路板，各所述刚性电路板包括多个刚性基板，所述挠性电路板的端部夹持于任意相邻的两块所述刚性基板之间；本实用新型在刚性电路板与挠性电路板相接处的内侧设置为倒角，避免第一挠性基层的相接处与刚性电路板的棱边角直接接触，消除了应力点，防止第一挠性基层因弯折而在应力点断裂，刚性电路板与挠性电路板相连接的挠性电路板内部设置弯折补强片，用于加强过渡段的强度和柔韧性，而弯折补强片与挠性电路板之间通过金属化孔电联接，使本实用新型的线路板即使在弯曲状态下也可以保证其良好的导电性能。 |
