一种散热性好的HDI高密度线路板
基本信息
| 申请号 | CN201920335594.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210112512U | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN210112512U | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张世利 | 申请（专利权）人 | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种散热性好的HDI高密度线路板，属于线路板技术领域，包括HDI板本体与散热机构，散热机构包括容置盒、两根固定于容置盒一侧面且呈对称设置的导风管、以及固定于容置盒内且与导风管连通的散热器，导风管之间相向的内侧壁上分别设有沿导风管长度方向设置且供HDI板本体侧边活动插入的滑槽，滑槽之间对HDI板本体形成夹持区域，导风管的内侧壁上于滑槽两侧位置分别设有沿导风管长度方向均匀分布的排风孔，导风管的一端伸入容置盒内且设有开口，容置盒内设有分别连通导风管一端的连接管，散热器固定于连接管一侧位置，连接管于靠近散热器的一侧面设有连通散热器出风口的进风口；本实用新型具有结构紧凑、散热效率高的优点。 |
