一种高密度HD积层多层线路板生产线
基本信息
| 申请号 | CN201920290624.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209882282U | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN209882282U | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张世利 | 申请（专利权）人 | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种高密度HD积层多层线路板生产线，包括依次设置的储料框、点胶机、钻孔机构及收料框，且相邻两个加工设备之间通过上料机实现输送连接；钻孔机构包括收集箱及激光钻孔机，收集箱包括箱体及箱盖，箱体内设有滤网，箱体内设有抽气泵，抽气泵的出气口经第一管道与外界的废气处理设备连通；箱盖顶面设有相互平行的无杆气缸及导向轨，无杆气缸上设有滑块，滑块的顶面与导向轨之间架设有安装板，安装板的底面设有毛刷，毛刷的刷毛抵持于箱盖的顶面；箱盖上开设有呈矩阵分布的通孔；其可对钻孔过程中产生的杂质及废气进行及时的清理，防止杂质对后续线路板的准确防止造成影响，保证钻孔质量，且可有效减少废气的外排。 |
