一种HDI电路板钻孔机
基本信息
| 申请号 | CN201920290844.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210139459U | 公开（公告）日 | 2020-03-13 |
| 申请公布号 | CN210139459U | 申请公布日 | 2020-03-13 |
| 分类号 | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/00 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 张世利 | 申请（专利权）人 | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
| 代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
| 地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种HDI电路板钻孔机，包括底座及固定于底座顶面的钻机，钻机具有钻头，底座顶面还固定有夹具，夹具包括固定台及固定于固定台顶面的若干第一夹持板，固定台底部设有第一空腔，固定台顶面向下设有若干定位孔，若干定位孔与第一空腔连通，底座顶面具有锥形槽，锥形槽位于第一空腔正下方并与第一空腔连通，锥形槽的锥形底部向下设有粉末通孔，底座底部设有第二空腔，粉末通孔与第二空腔连通，第二空腔内设有粉末收集框，粉末收集框位于粉末通孔正下方；本实用新型可将钻机工作时产生的塑料粉末收集，避免其影响电路板表面整洁度及工作人员的身心健康。 |
