一种HDI高密度积层散热型线路板

基本信息

申请号 CN201920291917.X 申请日 -
公开(公告)号 CN210007988U 公开(公告)日 2020-01-31
申请公布号 CN210007988U 申请公布日 2020-01-31
分类号 H05K1/02(2006.01); H05K7/14(2006.01); F16F15/04(2006.01) 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张世利 申请(专利权)人 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
代理机构 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人 王超
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
法律状态 -

摘要

摘要 一种HDI高密度积层散热型线路板,属于电路板技术领域,包括散热防振机构、以及固定于所散热防振机构上的积层HDI板本体;散热防振机构包括底板、若干固定柱、套筒、顶板、若干固定于底板的第一减振器、若干固定于顶板的第二减振器、以及固定于底板一侧的散热器,套筒活动套设于固定柱上,积层HDI板本体包括工艺主板和外边框,工艺主板固定于外边框内,外边框上设有若干供套筒通过的第一通孔,顶板上设有若干供固定柱通过的第二通孔,顶板与底板之间形成通风区域,第一减振器与第二减振器形成夹持积层HDI板本体的夹持区域,散热器的出风口正对于通风区域,本实用新型具有抗振性能与散热性能良好的优点。