一种HDI高密度积层散热型线路板
基本信息
申请号 | CN201920291917.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210007988U | 公开(公告)日 | 2020-01-31 |
申请公布号 | CN210007988U | 申请公布日 | 2020-01-31 |
分类号 | H05K1/02(2006.01); H05K7/14(2006.01); F16F15/04(2006.01) | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 张世利 | 申请(专利权)人 | 信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司 |
代理机构 | 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王超 |
地址 | 341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种HDI高密度积层散热型线路板,属于电路板技术领域,包括散热防振机构、以及固定于所散热防振机构上的积层HDI板本体;散热防振机构包括底板、若干固定柱、套筒、顶板、若干固定于底板的第一减振器、若干固定于顶板的第二减振器、以及固定于底板一侧的散热器,套筒活动套设于固定柱上,积层HDI板本体包括工艺主板和外边框,工艺主板固定于外边框内,外边框上设有若干供套筒通过的第一通孔,顶板上设有若干供固定柱通过的第二通孔,顶板与底板之间形成通风区域,第一减振器与第二减振器形成夹持积层HDI板本体的夹持区域,散热器的出风口正对于通风区域,本实用新型具有抗振性能与散热性能良好的优点。 |
