导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810833133.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108913047B | 公开（公告）日 | 2018-11-30 |
| 申请公布号 | CN108913047B | 申请公布日 | 2018-11-30 |
| 分类号 | C09J7/10(2018.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 艾瑞克·王;毛志平 | 申请（专利权）人 | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李兴寰 |
| 地址 | 518057广东省深圳市龙华新区清祥路宝能科技园9栋A座14楼AB | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法，包括如下重量份数计的组分:1～5份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料。本发明提供高导热性（导热系数≥10W/m.k）和更高的导电性能（体积电阻率≤0.0003ohm‑cm）导电固晶粘结胶液，通过CTBN改性环氧树脂、柔韧、耐热性稀释剂、热塑性树脂、液态潜伏性固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导电固晶粘结胶液在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。 |
