一种可返修的高可靠性填充胶
基本信息
| 申请号 | CN201811287786.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109439254B | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN109439254B | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 艾瑞克·C·王;徐杰 | 申请（专利权）人 | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 乔宇 |
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华新区清祥路1号宝能科技园9栋A座14AB室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种填充胶及其制备方法，尤其涉及一种可返修的高可靠性填充胶。其由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂15～50％、聚醚改性的环氧树脂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂0～10％、活性稀释剂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂与呋喃烷基缩水甘油醚预聚物10～30％，固化剂5～25％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。其可快速固化、具有高玻璃化转变温度(Tg)、低膨胀系数和良好返修性。主要用于倒装芯片底部填充，增加连接可靠性。 |
