一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201811025279.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109135657A | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN109135657A | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | C09J175/14;C09J9/02;H01L23/488 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 艾瑞克·王;毛志平 | 申请（专利权）人 | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘杰 |
| 地址 | 518131 广东省深圳市龙华新区清祥路宝能科技园9栋A座14楼AB | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用，导电固晶粘结胶以端羟基聚丁二烯丙烯腈，热塑性树脂，液态酚醛树脂，封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂，偶联剂，导电促进剂和导电材料为原料，制成导电胶膜后具有韧性和柔性优异的性能，可应用于大芯片封装（芯片尺寸≥10×10mm）和高导电性能（体积电阻率≤0.002ohm‑cm）芯片封装。 |
