一种半导体激光器贴片装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202010410619.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111313225B | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN111313225B | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蒋锴;万怡富;徐化勇;高阳;舒凯;李春勇 | 申请（专利权）人 | 江西德瑞光电技术有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江西德瑞光电技术有限责任公司 |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌小蓝经济技术开发区富山大道以南、金湖以西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体激光器贴片装置及方法，该装置包括具有一密封腔室的贴片容器、设于密封腔室底部的加热贴片座、与密封腔室连接的气氛调控机构以及穿设于贴片容器上的操纵机构，气氛调控机构包括抽取真空的抽气组件以及充入惰性气体的充气组件，操纵机构通过柔性元件与贴片容器密封且活动连接，操纵机构的一端上设有吸附部件，吸附部件置于密封腔室内。本发明通过设置密封腔室，并设置能够在外对密封腔室内进行贴片操作的操纵机构，并设置用于营造真空贴片环境的抽气组件，以方便快捷的实现真空贴片，避免半导体激光器与热沉之间产生焊料空洞，此外还设置向密封腔室内充入惰性气体的充气组件，使贴片后能够快速冷却，提高贴片效率。 |
