激光回流焊用的焊膏
基本信息
| 申请号 | CN201610636250.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106180939A | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN106180939A | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | B23K1/005(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 屠富强;许文斌;周健;王肇 | 申请（专利权）人 | 苏州锡友微连电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 常熟市常新专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱伟军 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16栋A304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种激光回流焊用的焊膏，属于电子封装材料技术领域。其组分及其质量%比的含量如下：成膜剂3?4.5%；活性剂0.5?1.5%；溶剂3?4%；银粉2?5%；触变剂0.5?1%；Sn?Bi合金焊粉87?90%。由于在配方中加入了粒径在1?10μm的片状银粉并且片状银粉的质量%含量取值合理，因而得以在焊膏内部形成理想的导热通道而显著改善焊膏的导热率，避免了在激光回流焊时因导热率低造成局部温度过高的现象，并且杜绝了因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响的情形。 |
