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一种锡膏喷印喷嘴堵通装置

基本信息

申请号 CN201610626344.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106255341B 公开（公告）日 2018-12-11
申请公布号 CN106255341B 申请公布日 2018-12-11
分类号 H05K3/34 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王肇 申请（专利权）人 苏州锡友微连电子科技有限公司
代理机构 常熟市常新专利商标事务所（普通合伙） 代理人 何艳;王晓霞
地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16栋A304室
法律状态 -

摘要

摘要 一种锡膏喷印喷嘴堵通装置，属于自动化中的流体控制技术领域。包括隔热壳、密封腔机构、喷嘴、喷嘴固定件、环形加热芯以及气路接口，所述的隔热壳在底部构成有开口，隔热壳在顶壁的中央开设进气孔，所述的密封腔机构设置在隔热壳的壳腔内，其上端面与隔热壳的顶壁固定安装，密封腔机构在中央开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔相通的密封腔，所述的喷嘴通过喷嘴固定件安装在密封腔机构的下方且与密封腔相通，所述的环形加热芯包裹在密封腔机构的高度方向的中部，所述的气路接口安装在隔热壳的上方并与进气孔连接安装。疏通喷嘴的操作简单，速度快，效率高，不会损伤喷嘴，无损耗件；并且喷嘴的安装和拆卸方便。