首页/ 苏州锡友微连电子科技有限公司/ 专利详情

激光回流焊用的焊膏的制备方法

基本信息

申请号 CN201610636249.0 申请日 -
公开（公告）号 CN106181134A 公开（公告）日 2016-12-07
申请公布号 CN106181134A 申请公布日 2016-12-07
分类号 B23K35/40(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 屠富强;许文斌;周健;王肇 申请（专利权）人 苏州锡友微连电子科技有限公司
代理机构 常熟市常新专利商标事务所（普通合伙） 代理人 朱伟军
地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16栋A304室
法律状态 -

摘要

摘要 一种激光回流焊用的焊膏的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域，将质量%比为3?4%的溶剂投入到配有加热器及搅拌装置的容器中，再将质量%比为3?4.5%的成膜剂及质量%比为0.5?1.5%的活性剂投入到容器中加热搅拌，得到中间体；将质量%比为2?5%的银粉及质量%比为0.5?1%的触变剂缓慢加入到盛有中间体的分散搅拌器中分散搅拌，得到混合料；将由混合料转入配有搅拌器的搅拌釜中进行预搅拌，再将质量%比为87?90%的Sn?Bi合金焊粉加入到搅拌釜内间歇搅拌，出料，灌装，得到成品。工艺步骤简练；改善焊膏的导热率，杜绝因焊膏飞溅对电子产品的质量产生影响。