发光二极管封装结构及车灯系统
基本信息
| 申请号 | CN202110941530.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113838962A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113838962A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;F21S41/153（2018.01）I;F21S43/14（2018.01）I;F21W107/10（2018.01）N;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林贞秀;张育誉 | 申请（专利权）人 | 光宝光电（常州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京律和信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张莎莎;何春晖 |
| 地址 | 213123江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种发光二极管封装结构及车灯系统。所述发光二极管封装结构包含一基板、设置于所述基板的一图案化电极层、及至少一个发光二极管芯片；所述图案化电极层包含至少一固晶部，至少一个所述发光二极管芯片安装于至少一个所述固晶部上；其中，所述固晶部的一表面上形成有多个凹陷微结构。据此，本发明能通过上述电极层的凹陷微结构来收容部分焊接材料，据以避免上述焊接材料流动至固晶部以外的电极层其他部位，进而能有效地降低因为焊接材料所导致的短路问题。 |
