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多芯片发光二极管封装结构

基本信息

申请号 CN202110990772.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113823730A 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN113823730A 申请公布日 2021-12-21
分类号 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 林贞秀;翁明堃 申请（专利权）人 光宝光电（常州）有限公司
代理机构 北京律和信知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 谢清萍;张莎莎
地址 213123江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板，每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚，导线架具有一正面及一相对于正面的底面，其中多个芯片置于导线架的正面。绝缘封装体包覆导线架，绝缘封装体具有一凹陷状的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中导线架的多个导脚外露于绝缘封装体，其中绝缘封装体的每一侧外露有三个导脚并且其中二个导脚具有相同极性。