发光二极管封装结构
基本信息
申请号 | CN202010561361.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113823723A | 公开(公告)日 | 2021-12-21 |
申请公布号 | CN113823723A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;F21S41/141(2018.01)I;F21S43/14(2018.01)I;F21W107/10(2018.01)N;F21Y115/10(2016.01)N | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 贾树勇;李鹏飞;张利 | 申请(专利权)人 | 光宝光电(常州)有限公司 |
代理机构 | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 张羽;刘国伟 |
地址 | 213123江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括一载体、一发光单元、一波长转换层及一反射结构。载体具有一承载面。发光单元设置于承载面上,并具有一发光面。波长转换层设置于发光单元上,波长转换层具有面向发光面的一入光面、相对于入光面的一上出光面,以及连接上出光面及入光面的一侧出光面。反射结构设置于承载面上,反射结构具有一内侧反射面,反射结构环绕发光单元以及波长转换层,反射结构的顶部具有一上反射面,其与内侧反射面相连。上反射面所在的高度位置高于入光面的高度位置,且低于上出光面的高度位置。如此,发光二极管封装结构具有较佳的发光效率。 |
