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一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路

基本信息

申请号 CN202020705361.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211700240U 公开（公告）日 2020-10-16
申请公布号 CN211700240U 申请公布日 2020-10-16
分类号 H01L23/055(2006.01)I 分类 -
发明人 成国瑞;姜贵云 申请（专利权）人 北京飞宇微电子电路有限责任公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 北京飞宇微电子电路有限责任公司
地址 100000北京市大兴区北京市经济技术开发区文昌大道8号1幢5B19室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路。该用于混合集成电路的金属封装外壳包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体，电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体，且金属导带固定在第一表面上；在第一表面上设有盲孔，且盲孔的开设位置与金属导带相对应。本实用新型提供的用于混合集成电路的金属封装外壳，通过在底座上开设盲孔，能够解决当前采用金属封装外壳所带来的混合集成电路的分布参数不能达到要求的问题。