一种超大功率组件全密封封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621414321.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207052593U | 公开（公告）日 | 2018-02-27 |
| 申请公布号 | CN207052593U | 申请公布日 | 2018-02-27 |
| 分类号 | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/48;H01L23/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 北京飞宇微电子电路有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100027 北京市朝阳区三里屯西五街5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种超大功率组件全密封封装结构。这种封装外壳由封装外壳底板、腔体和盖板三个部分组成，底板、腔体和盖板采用不同材质制作。底板上带有四个固定端子，腔体四周侧壁上均有绝缘子烧结的引出端，盖板与腔体采用平行缝焊密封。这种封装外壳内部电路组装采用大功率输出部分、控制部分、大电流馈电部分分别集成，分层布局进行立体组装。这种封装外壳主要应用在有超大功率输出，要求体积小且要求具有全密封功能的混合集成电路产品中。 |
