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一种新型薄膜混合集成电路成膜基片

基本信息

申请号 CN201220684437.8 申请日 -
公开（公告）号 CN203205420U 公开（公告）日 2013-09-18
申请公布号 CN203205420U 申请公布日 2013-09-18
分类号 H01L27/01(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 北京飞宇微电子电路有限责任公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100027 北京市朝阳区三里屯西五街五号
法律状态 -

摘要

摘要 一种新型薄膜混合集成电路产品的薄膜成膜基片，其特征是：在衬底的同一平面上集成了多个方阻薄膜电阻和互联导体，这种结构的成膜基片可以进一步提高薄膜混合集成电路电阻的集成度，缩小产品体积，尤其能适合于电路复杂，电路中电阻元件数量多阻值跨度大的电子产品。