一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法
基本信息
| 申请号 | CN201911193415.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110952119B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN110952119B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | C25D5/10（2006.01）I;C25D5/16（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张华;石新友;范远朋 | 申请（专利权）人 | 九江德福科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王珂 |
| 地址 | 332000江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法，包括以下步骤，将无氧铜杆、稀硫酸在萝茨风机送氧与加热的条件下，发生化学反应，制成粗化电解液原液；将得到的粗化电解液原液，分别配制出二种浓度的粗化液：粗化I液：Cu2:12‑14g/L，H4SO2：130‑140g/L，温度为25‑27℃；粗化II液：Cu4:18‑20g/L，HSO2：120‑130g/L，温度为30‑33℃；将铜箔放入电镀槽，作电镀粗化准备；将粗化I液倒入电镀槽，然后对铜箔进行电镀；对电镀后的铜箔进行水洗，洗净铜箔表面残存的粗化I液；将粗化II液倒入电镀槽，然后对水洗后的铜箔再次进行电镀。本发明的有益效果：通过对粗化液的设置，并采用二级电镀粗化的方法，减小铜箔表面能，降低粗化峰值，降低传输信号损耗，提高结合力，使生产的铜箔品质更高。 |
