一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置
基本信息
| 申请号 | CN202122111849.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215656097U | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN215656097U | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 尹卫华 | 申请（专利权）人 | 云南惠铜新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 661100云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自市经济技术开发区铜深加工产业园B区（冶金材料加工区5-7号路） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置，属于电解铜箔技术领域，一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置，包括涂布外壳，涂布外壳内底端固定连接有传送带组件，涂布外壳外端开凿有两个相对称的滑槽，滑槽内插设有铜箔，铜箔位于传送带组件的上端，涂布外壳内顶端固定连接有伸缩杆，伸缩杆下端固定连接有储液箱，储液箱左端开凿有插槽，插槽内插设有滑杆，滑杆右端固定连接有挤压板，挤压板与储液箱内壁滑动连接，储液箱下端开凿有两个通孔，可以实现电解铜箔涂布装置具有较好涂抹效果，使得在硫酸铜溶液在渗透后，能够涂抹的较为均匀，使得涂抹后的溶液能够大面积涂抹于材料表面，提高硫酸铜溶液利用率。 |
