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一种SIP芯片的新型封装结构

基本信息

申请号 CN202120569074.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214313176U 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN214313176U 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L23/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 张源梁 申请（专利权）人 苏州思立特尔半导体科技有限公司
代理机构 北京市浩东律师事务所 代理人 张乐中
地址 215011江苏省苏州市苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种SIP芯片的新型封装结构，包括封装盖和封装座，所述封装盖嵌设于封装座的顶部，且封装盖与封装座之间连接有限位抵紧机构，所述封装座的内部靠近中间位置嵌设有基板，所述基板的上表面放置有芯片本体，所述芯片本体的外侧罩设有防护罩，所述封装盖和封装座的内侧填充有封装胶，且封装盖的上表面靠近中间位置连接有注胶头，所述注胶头的顶部嵌设有密封塞，所述封装盖的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座。本实用新型所述的一种SIP芯片的新型封装结构，能够在封装结构封装时进行限位抵紧，提高封装结构封装后的相对稳定性，且能够在封装结构注胶后进行密封隔离，防止封装结构注胶后出现逆流的情况。