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TO封装半导体激光器

基本信息

申请号 CN201520680797.4 申请日 -
公开（公告）号 CN204966956U 公开（公告）日 2016-01-13
申请公布号 CN204966956U 申请公布日 2016-01-13
分类号 H01S5/022(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 杨亚明;赵振宇;韩涛 申请（专利权）人 合肥虹田光电科技有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 黄杭飞
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌北路3号3幢8304单元3层-1
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于激光器技术领域，公开了一种TO封装半导体激光器，包括TO底座，所述TO底座上设有TO管，所述TO管的内部的TO底座表面上设有半导体激光器COS芯片，TO管的顶部设有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的内部设有电路板，所述COS芯片与电路板通过金线连接。本实用新型使用圆柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面环形阵列排布，从而容易实现与投影光路同心；电路板设置在TO底座内部，实现了TO管内部空间紧凑，便于封装；COS芯片通过共晶焊接的方式与底座连接，改善了固晶工艺；同时在TO底座的内部还设有热电偶，用于检测COS芯片的温度，可以根据温度进行监测和调节。