集成激光芯片
基本信息
| 申请号 | CN201620620341.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205724368U | 公开（公告）日 | 2016-11-23 |
| 申请公布号 | CN205724368U | 申请公布日 | 2016-11-23 |
| 分类号 | H01S5/40(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵振宇 | 申请（专利权）人 | 合肥虹田光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄杭飞 |
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌北路3号3幢8304单元3层-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体激光器阵列技术领域，具体涉及一种集成激光芯片。其包括构造成框状的壳体，壳体下端开口处设有介质基片，壳体上端开口处设有透明的输出窗口；介质基片处布设有连接线路，介质基片上方阵列有与连接线路连接的且发光面正对输出窗口的半导体激光器芯片；介质基片处还引出有引脚，引脚用于通过连接线路向半导体激光器芯片供电。本实用新型能够将激光器集成在一个芯片内，使得激光器件也实现了微小型化，并具备较高可靠性，从而使得激光芯片的标准化程度得到极大的提升。 |
