聚合物半导体薄膜及其制备方法、气体传感器

基本信息

申请号 CN202110720204.2 申请日 -
公开(公告)号 CN113429605A 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN113429605A 申请公布日 2021-09-24
分类号 C08J5/18(2006.01)I;C08G61/12(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;G01N27/00(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 丁士进;谭昊天;吴小晗;张卫 申请(专利权)人 上海集成电路制造创新中心有限公司
代理机构 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 黄海霞
地址 200433上海市杨浦区邯郸路220号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种聚合物半导体薄膜的制备方法,包括步骤:S0:将衬底放入原子层沉积设备的反应腔体中;S1:向所述反应腔体中通入第一混合反应气体,所述第一混合反应气体包括第一前驱体;S2:向所述反应腔体中通入第二混合反应气体,所述第二混合反应气体包括第二前驱体,使所述第一前驱体与所述第二前驱体反应生成聚合物;S3:循环交替进行所述步骤S1和所述步骤S2,直至生成的聚合物半导体薄膜达到目标薄膜厚度,使得制备的聚合物半导体薄膜厚度精确可控,可以精确到纳米级别,并且即使在小于10nm的超薄厚度下,所述聚合物半导体薄膜仍然具有连续、均匀的薄膜形貌。本发明还提供一种聚合物半导体薄膜和气体传感器。