一种半导体器件检测用温度控制装置
基本信息
| 申请号 | CN202022773262.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213581867U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213581867U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | G05D23/19（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 闫娇;陈斐 | 申请（专利权）人 | 江苏天詹设备制造有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区锡泰路567-1号天詹设备 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括底板，所述底板上端面固定连接有箱体，所述箱体上端面固定连接有合页，所述合页一端转动连接有盖板，所述底板上端面设置有储存盒，所述储存盒上端面设置有盖子，所述水泵一端设置有降温器，所述降温器固定连接有冷凝管，所述冷凝管的一端固定连接有升温器，所述固定板下端面固定连接有挡板，所述挡板侧端固定连接有限位条，所述箱体左端面设置有散热孔，所述箱体右端面固定连接有保护架。本实用新型涉及检测温度控制技术领域。该半导体器件检测用温度控制装置解决了不便控制温度且效率较低，不便将半导体器件夹持起来进行加热，不能够在检测完后快速的将箱体内的热气或冷气排出。 |
