电致发光片生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910230233.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111246616A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111246616A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | H05B33/12(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李兴文 | 申请（专利权）人 | 上海本星电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201111上海市闵行区元江路5500号第1幢B853室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子领域，具体涉及电致发光领域。电致发光片生产工艺，其特征在于：首先，生产片状的基片，基片至少后方设有一电极层，所述电极层前方设有发光层；然后，将基片进行叠合，将至少十片所述基片前后依次叠合，叠合后相邻的基片之间为电致发光系统，叠合后进行固定，形成基片堆；再然后，进行切片，将基片堆进行切片，生成电致发光片。 |
