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芯片检测方法及系统

基本信息

申请号	CN202010027534.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111229650A	公开（公告）日	2020-06-05
申请公布号	CN111229650A	申请公布日	2020-06-05
分类号	B07C5/344(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I	分类	将固体从固体中分离；分选;
发明人	胡信伟	申请（专利权）人	上海知白智能科技有限公司
代理机构	济南信达专利事务所有限公司	代理人	程佩玉
地址	200333上海市普陀区真北路958号20幢1349室
法律状态	-

摘要

本发明提供了芯片检测方法及系统，芯片检测方法包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，前两者对应第一检测项目，后两者对应第二检测项目；控制至少四个待测芯片依序进入工位；第一待测芯片转入到第二检测工位，第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对两者进行第一检测项目的检测；在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对前两者进行第二检测项目的检测，对后两者进行第一检测项目的检测。本发明能够提高检测芯片的效率。