超薄成像芯片和成像模组
基本信息
| 申请号 | CN201922122376.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211320100U | 公开（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申请公布号 | CN211320100U | 申请公布日 | 2020-08-21 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王腾;王威;姜迪 | 申请（专利权）人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 201899上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种超薄成像芯片以及一种成像模组，所述超薄成像芯片包括：图像传感器，包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层，所述衬底具有指定厚度；位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。所述超薄成像芯片的厚度较小。 |
