芯片模组
基本信息
| 申请号 | CN202020199603.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211507610U | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN211507610U | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 多感科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 201899上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片模组，所述芯片模组包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。 |
