一种芯片测试转接装置
基本信息
| 申请号 | CN202110742734.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113484720A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113484720A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王清松;雷江;于长亮 | 申请（专利权）人 | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 上海恒锐佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄海霞 |
| 地址 | 211800江苏省南京市高新开发区研创园团结路99号孵鷹大厦C座501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片测试转接装置，该装置包括：转接块，可拆卸的设置在测试母板，转接块与测试母板电连接。转接子板设于转接块，转接子板与转接块电连接。测试基座可拆卸的设于转接子板，测试基座与转接子板电连接，测试基座用于放置待测芯片。本发明通过将转接块与测试母板设置为可拆卸连接，将测试基座与转接子板设置为可拆卸连接，可以实现对不同芯片的测试，增加了芯片测试转接装置的适用性。因为测试母板与转接块可拆卸连接，通过替换测试母板满足了对不同芯片进行不同功能的测试，避免了测试单板只能针对特定待测芯片设计造成的资源浪费，从而降低了生产成本。 |
