印制电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN202120176817.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214014642U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN214014642U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐甘霖;林杰 | 申请（专利权）人 | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙峰芳 |
| 地址 | 211899江苏省南京市高新开发区研创园团结路99号孵鹰大厦C座501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种印制电路板结构，该印制电路板结构包括：PCB基板和电子器件，PCB基板上开设有沟槽，沟槽的内壁和/或底部设有焊盘；电子器件嵌入到沟槽内，且电子器件的管脚与沟槽内的焊盘电连接。本实用新型将电子器件从板子表面嵌入到PCB基板内部，能够满足印制电路板的限高要求，且器件容易更换。 |
