首页/ 重庆神工农业装备有限责任公司/ 专利详情

单晶硅切割机顶紧装置

基本信息

申请号 CN201921460810.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211164738U 公开（公告）日 2020-08-04
申请公布号 CN211164738U 申请公布日 2020-08-04
分类号 B28D5/04;B28D7/04 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 陈林;赵耀宇;邓福安;刘大德;王文奎;张进;姜书艳 申请（专利权）人 重庆神工农业装备有限责任公司
代理机构 重庆双马智翔专利代理事务所（普通合伙） 代理人 方洪
地址 401336 重庆市南岸区江溪路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种单晶硅切割机顶紧装置，包括底座，该底座上设置有第一支座和第二支座，所述第一支座上连接有固定夹头，所述第二支座上通过移动机构连接有活动夹头，硅棒的两端面能够分别与所述活动夹头和固定夹头相接触对其进行顶紧；所述移动机构包括移动板和连接在该移动板上丝杆，该丝杆上套设有丝杆螺母，该丝杆螺母固定连接在所述第二支座上，所述活动夹头连接在该移动板上靠近所述硅棒的一端端部，所述丝杆通过传动带机构与第一电机连接，本方案一方面实现了对硅棒的自动顶紧，提高了效率，降低了成本，另一方面该移动机构的设置有效节约了空间，缩小了切割机机床的占地面积。