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半导体激光器芯片器项目

基本信息

行政区	南昌县	电子监管号	3601212016B00050
项目名称	半导体激光器芯片器项目
项目位置	南昌小蓝经济开发区富山大道以南,金湖以西.	申请公布日	-
面积（公顷）	3.3333	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	十二级	成交价格(万元)	899.991
土地使用权人	南昌小蓝创业投资有限公司	约定交地时间	2016-03-17
约定开工时间	2016-09-16	约定竣工时间	2018-09-15
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	江西省南昌县	合同签订日期	2016-01-18

分期支付约定

支付期号	3601212016B00050	约定支付日期	2016-03-18
约定支付金额(万元)	899.991	备注	-

约定容积率

下限

1.20

上限

0.00

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